Установка для лазерной резки

Установка для резки и сверления отверстий
Описание установки
Лазер укомплектован телескопическим неустойчивым резонатором, который позволяет получать расходимость излучения близкую к дифракционному пределу. Это в свою очередь дает возможность формировать на поверхности обрабатываемого объекта пятно лазерной обработки диаметром от 10 до 50 мкм с плотность мощности до 10>11 Вт/см.кв.
В сочетании с частотой следования импульсов 16000 Гц это позволяет проводить резку и сверление практически любых материалов толщиной до сотен микрометров с высокой скоростью (до 100 мм в секунду) с точностью 10 мкм. Важным применением установки «CRYSTALAS CVL — C» является скрайбирование полупроводниковых и сапфировых подложек с последующим их разделением на кристаллы. Ширина и глубина «скрайбированной дорожки» составляет несколько десятков микрометров.
Спецификация
Материалы | Металлы, пластмассы, полупроводники, керамика, сапфир |
Толщина материала | до 1 мм |
Минимальный диаметр отверстия | 30 мкм |
Минимальная ширина реза | 10 мкм |
Поле обработки | 100x100 мм |
Скорость резки | не более 100 мм в секунду |
Координатная и оптические системы | X,Y — координатный стол; Х,Y сканатор (по заказу); объектив f=100 мм; телескопический резонатор |
Тип лазера | лазер на парах меди CVL-10 |
Охлаждение | воздушное |
Питание | 220 В, 50 Гц, одна фаза |
Потребляемая мощность | 3 кВт |
Габаритные размеры | 1200x300x600 мм |
Вес | 75 кг |
Исполнение | настольное |
Режимы работы установки
В установке реализованы следующие режимы работы:
- Сквозная резка материалов;
- Скрайбирование с последующим разделением;
- Сверление отверстий с удалением материала;
- «Выпиливание» отверстий различной формы сканированием пучка.
2018 © ООО "РУССКИЕ МЕХАНИЗМЫ"