Установка для лазерной резки

CRYSTALAS CVL — C. Установка для лазерной резки и сверления отверстий.

Установка для резки и сверления отверстий

Установка для резки и сверления отверстий (CRYSTALAS CVL — C) Установка «CRYSTALAS CVL — C» состоит из лазера на парах меди CVL-10 и камеры, содержащей оптическую систему и координатный стол для перемещения объекта.

Описание установки

Лазер укомплектован телескопическим неустойчивым резонатором, который позволяет получать расходимость излучения близкую к дифракционному пределу. Это в свою очередь дает возможность формировать на поверхности обрабатываемого объекта пятно лазерной обработки диаметром от 10 до 50 мкм с плотность мощности до 10>11 Вт/см.кв.

В сочетании с частотой следования импульсов 16000 Гц это позволяет проводить резку и сверление практически любых материалов толщиной до сотен микрометров с высокой скоростью (до 100 мм в секунду) с точностью 10 мкм. Важным применением установки «CRYSTALAS CVL — C» является скрайбирование полупроводниковых и сапфировых подложек с последующим их разделением на кристаллы. Ширина и глубина «скрайбированной дорожки» составляет несколько десятков микрометров.

 

Спецификация

МатериалыМеталлы, пластмассы, полупроводники, керамика, сапфир
Толщина материала до 1 мм
Минимальный диаметр отверстия 30 мкм
Минимальная ширина реза 10 мкм
Поле обработки 100x100 мм
Скорость резкине более 100 мм в секунду
Координатная и оптические системыX,Y — координатный стол; Х,Y сканатор (по заказу); объектив f=100 мм; телескопический резонатор
Тип лазералазер на парах меди CVL-10
Охлаждениевоздушное
Питание220 В, 50 Гц, одна фаза
Потребляемая мощность3 кВт
Габаритные размеры 1200x300x600 мм
Вес75 кг
Исполнениенастольное

Режимы работы установки

В установке реализованы следующие режимы работы:

  • Сквозная резка материалов;
  • Скрайбирование с последующим разделением;
  • Сверление отверстий с удалением материала;
  • «Выпиливание» отверстий различной формы сканированием пучка.
Закрыть меню